半導体

技術、アーキテクチャー、設計を調和させ、先端産業や各セグメントのニーズに応える

半導体企業は長年にわたり、ウィプロの専門知識や業界経験を利用することで、将来のチップ開発を行っています。当社の製品エンジニアリングチームは、この5年間、150以上のテープアウトでSoC、ASIC、製品開発のサービスを提供してきています。当社は、先進プロセスノードでの派生SoC、リファレンスボード、ソフトウェアドライバー、ファームウェアを開発しています。当社のサービスには、先進プロセスノードでの派生SoCの開発、製品化を含むシリコン実証、リファレンスボードの開発、ソフトウェアドライバーやファームウェアの開発、アナログミックスドシグナルサービスなどがあります。また、SerDesセンターオブエクセレンスを運営しており、その信頼性の高さから、28G/16FFC SerDes開発を始めとする複数のSerDes設計を手掛けています。当社とパートナーシップを結ぶクライアントは、高速化する開発とスケーリングに関する課題解決に取り組んでいます。