Wipro Technologies – Product Engineering, Embedded Systems, Eingebettete Systeme, Halbleiter, Computing-Plattformen, Rechner-Plattformen, Speicher, Aggregation, Markteinführungszeit, Silizium-Auswahl, erfolgreiche Materialauswahl, Silizium, Optimierung, Komplexität, Technische Dokumentation, Produkt-Support, Unterhaltungselektronik, Elektrogeräte

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Product Engineering-Lösungen

Referenzen
„Wir verlassen uns bei Engineering-Projekten gern auf Wipro ... Die Expertise von Wipro ist für Brocade insbesondere deswegen so wertvoll, weil wir innovative Produkte entwickeln.“

Kumar Malavalli,
Mitgründer und Strategic Advisor
Brocade Communications

Wie Sie von unserem Angebot profitieren
Technologieunternehmen identifizieren sich über Produkte. Viele Unternehmen suchen daher nach innovativen Möglichkeiten, um aus Ideen handfeste Produkte zu machen – und zwar schnell. Die zunehmende Komplexität der Technik und die Fortschritte in der Chip-Technologie haben außerdem zu einer immer breiteren Fächerung der Branche geführt.

Wipro ist weltweit der größte unabhängige Anbieter von Services im Bereich Forschung und Entwicklung. Mit unserem „Extended Engineering“-Modell schöpfen wir F&E-Investitionen aus und greifen weltweit auf neues Wissen, neue Erfahrungen, Kompetenzen und technische Ressourcen zurück. Mit unserer Hilfe können Unternehmen neue Produkte schnell auf den Markt bringen.

Branchen
Telekommunikation	Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Satellitentechnik	Medizinische Geräte
Breitbandtechnik und optische Netzwerke	Automobilelektronik	Druck und digitale Bildgebung
Funknetzwerke und -geräte	Computing-Systeme	Halbleiter
IP-Multimedianetzwerke	Unterhaltungselektronik	Software-Produkte
Support-Systeme für den Betrieb	Automatisierungslösungen für die Industrie	Speicher

Service-Angebot
DSP & Multimedia	Produkt-Support
Design-Services beim Engineering	Halbleiter-IP
Hardware-Design (VLSI)	Tandem-/Nonstop-Services
Product Lifecycle Management (PLM)	Technische Dokumentation
Produktstrategie und -architektur	Testing-Services

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Events

Detroit 2007, organisiert von Telematics – Neuigkeiten
Datum: 22.-23. Mai 2007
Tagungsort: Detroit, USA
Weitere Events

Neuigkeiten
Wipro-NewLogic und Alereon präsentieren ein Dual Role-Device mit Wireless USB
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Fallstudien
End-to-End-Design für Data Management in der gesamten Lieferkette
Weitere Fallstudien

Whitepaper
Product Care Center
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Wipro-Präsentation auf dem
WiMAX-Forum:
WiMAX-Präsentation über offene Plattform